英特尔采用高导热焊锡材料代替硅脂

     英特尔i7-5960X这些旗舰产品上使用了锡焊作为导热材料，但是在普通的处理器上Intel已经很久没有用到锡焊导热，而是使用廉价硅脂进行导热。即使Intel宣称“恶魔峡谷”i7-4790K、i5-4690K处理器内部使用了更高级的导热材料，但实际上也没有多大改善，这也限制了CPU超频时的发挥，因此不少的发烧级玩家冒着损坏核心的风险，开盖为CPU更换导热材料。在当下的英特尔处理器产品中，极少有采用焊锡作为散热材料的处理器，英特尔大部分处理器产品，均采用硅脂与顶盖进行连接。相对来说，焊锡是一种导热效率非常高的材料，导热系数能够达到80W/mK左右，而一般的硅脂只有可怜的5W/mK左右，差距非常明显。

    焊锡是一种在电子元器件行业非常常见的一种工业采用，主要用于电子元器件焊接。焊锡属于合金材料，导热性能非常出色，主要成分为锡和铅。20摄氏度时锡的导热系数是67W/（m*k），铅的导热系数是35.3W/（m*k）均比硅脂等材料的导热系数高出很多。

    影响处理器散热的因素有很多，CPU核心和顶盖之间所采用的材料，能够在很大程度上决定这颗处理器之后的散热能力和超频能力，毕竟焊锡材料比硅脂的导热效率高出了太多。对于普通消费者而言，并不用在意这些细节，即使是采用很普通的硅脂材料，也依旧可以保证处理器的正常工作，大家并不需要担心处理器的稳定问题。不过焊锡材料的引入，一定会让不少DIY玩家和追求极致性能的玩家兴奋不已。