导热硅胶与导热硅脂的优缺点

    随着导热材料生产技术的不断发展，导热硅脂已经可以具备高导热系数性能的性质。因此现在的导热硅脂不像以往只用于电脑芯片的热量传导，还被用于大功率晶体管、开关管、集成电路等芯片与散热片之间的缝隙填充和热传递。并且相比以往的导热硅脂，现在的硅脂产品具备优越的导热性、耐高温、抗老化、防水、绝缘等特性，它不溶于水，不易被氧化，且具备优越的电绝缘性能，在导热的同时保护电路，提高电路的稳定性。导热硅脂也是目前电子电器行业应用最为广泛的一种导热材料。下面是导热硅脂的一些产品优势及特性：
一、优质的导热硅脂可在-50~300℃的温度范围内长期工作，温度变化时它的稠度变化极小，表现高温不熔、不硬化低温不冻结。
二、对铁、钢、铝及其合金和多种合成材料均无腐蚀作用，在塑料或橡胶之前上使用不溶胀。
三、安全、无毒、无味。
  总结它们两者之间的差异：
  虽然导热硅胶和导热硅脂的性能相似，制作工艺也差不多。导热硅脂最主要的特性就是其良好的导热性能。导热硅胶其配方中加入了一种黏性物质，其具备更好的粘接性能。通过小编上面的具体讲解，大家应该知道两者之间还是有差别的。因此我们就需要根据自身产品的特性来选择不同的产品。但是要牢记两者使用时不能将两者混淆错用，否则产品的功能特性就不能发挥出来。导热硅胶人们也习惯称之为电子硅胶，导热硅胶可以在常温下或高温下完成固化，但是其导热性能是要比导热硅脂稍弱，但是其粘接性能要比硅脂强很多。因此其大多被广泛用于电子元器件、电器等行业的弹性粘接、散热、绝缘及密封。下面是导热硅胶的一些产品优势及特性：

一、良好的热传导性和绝缘性，提高敏感电路及电子元器件的可靠性，延长产品使用寿命。
二、有良好的绝缘、减震、抗冲击性。并且其工作温度范围广（-40℃~+220℃）。
三、耐候性、耐化学腐蚀，产品化学性质稳定
四、户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和其他化学品的不良影响。